发布日期:2023-04-07 浏览量:1
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【成果介绍】
近年来由于智能设备数量暴增,紧张的频谱资源已使得研究人员将未来移动通信的目光注视于毫米波频段,混合基片集成电路与天线的开发必将为未来毫米波通信研究提供坚实的技术储备。本成果提出了混合有源基片集成波导技术的构想,随着在宽带无线通信,传感器,雷达和成像等系统领域的可能应用的増加,毫米波范围内的接收机和发射机前端受到越来越多的关注。可以将更多不同类型的基片集成电路,如基片集成非辐射介质波导电路和基片集成矩形波导电路融合在一起,能极大地丰富基片集成电路的应用范围。
本成果实验装置(部分)
【关键技术】
按照此技术架构,目前已开发了很多电路器件和天线,其中比较重要的列出:
小型化宽带基片集成波导3-dB耦合器
小型化宽带半模基片集成波导六端口器件
基于四分之一模基片集成波导谐振腔的平面魔T
基于电耦合的特殊三角形SIW谐振腔带通滤波器
【应用领域和市场】
由于紧张的频谱资源已使得研究人员将未来移动通信的目光注视于毫米波频段,混合基片集成电路与天线的开发必将为未来毫米波通信研究提供坚实的技术储备。提出了混合有源基片集成波导技术的构想,随着在宽带无线通信,传感器,雷达和成像等系统领域的可能应用的增加,毫米波范围内的接收机和发射机前端将受到越来越多的关注,具有广阔的市场前景。