发布日期:2023-02-11 浏览量:1
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LED被誉为21世纪绿色照明光源和第四代光源。LED封装是LED产业链中关键的一个环节,是连接芯片和应用的桥梁。
【解决方案】
本技术的研究工作和成果包括:
1)封装工艺设计优化,研究了各种封装参数对出光的影响规律,并根据涂覆的流动特性提出了多种控制涂覆形貌的涂覆新工艺,进而提升取光效率及光色品质;
2)光热耦合可靠性研究,通过建立LED热阻网络,提出了荧光粉光热耦合模型,进而设计了高发光效率、低工作温度、高可靠性的LED;
3)复杂应用下的光学设计,以高光效、高空间颜色均匀度为目标,提出了实现能量任意映射的非成像光学普适性透镜算法,并据此开发了透镜设计软件;
4)量子点封装,提出多种高光热性能的量子点制备方法和封装工艺,首创封装内热管理方案,解决量子点散热瓶颈。
【性能指标】
【应用场景】
【知识产权】