微纳米银粉可控合成与高性能导电浆料生产技术

银具有优良的导电性和化学稳定性，广泛应用于电子、化工、医药、能源等行业。近年来，随着电子工业、太阳能光伏的迅速发展，对以银粉为主要功能相的电子浆料的需求快速增长。国外微纳米银粉生产技术与导电银胶、导电银浆的配方和生产都属于保密技术。经本项目团队二十多年的研发，在微纳米银粉的液相可控合成、导电（胶）浆料生产技术方面具备产业化条件，实现产品系列化，满足不同行业的需求。

 液相可控合成的不同粒径、不同形貌的微纳米银

【技术优势】

1）微纳米银粉的液相可控合成：已实现不同粒径（5nm～10μm）、不同形貌（颗粒、银棒、片状、银纳米线）微纳米银粉的控制合成，部分球形银粉液相合成技术已应用于工业化生产。

2）国际领先的银粉表面处理与修饰技术：通过表面处理与纳米膜修饰，改变微纳米银粉的表面状态，满足不同导电银胶、导电银浆对银粉的要求。

3）改善银填充导电通路与界面，结合表面处理与修饰技术，可大大降低导电银胶的载银量，从85%左右降低至65%，降低了导电胶的制备成本，同时提高了导电胶的抗冲击性能与剪切强度。

4）部分产品填补了国内外该领域多项空白，具有巨大的市场容量和发展潜力。

5）完成中试实验，具备产业化条件。

【知识产权】

该成果申请多项中国发明专利，下面是部分展示：